集成电路封装与测试技术章节测试课后答案2024春

第二章测试

1. 芯片互联常用的方法有：引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。（ ）
A:对 B:错
答案:A
2. 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。（ ）
A:错 B:对
答案:B
3. 去飞边毛刺工艺主要有：介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。（ ）
A:对 B:错
答案:A
4. 下面选项中硅片减薄技术正确的是（ ）。
A:热压技术 B:切割技术 C:干式抛光技术 D:光刻技术
答案:C
5.封装工序一般可以分成两个部分：包装前的工艺称为装配或称前道工序，在成型之后的工艺步骤称为后道工序。（ ）
A:错 B:对
答案:B
6.封装的工艺流程为（ ）。
A:电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货、磨片、划片、装片、键合、塑封 B:磨片、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋、打弯、测试、包装、仓检、出货 C:划片、装片、键合、塑封、电镀、包装、仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试 D:仓检、出货、磨片、切筋、打弯、测试、划片、装片、键合、塑封、电镀、包装
答案:B
7.以下不属于打码目的的是（ ）。
A:清晰直观，不容易擦除。 B:便于识别国家，编号等信息。 C:更便于分析芯片种类。 D:芯片外观更好看。
答案:D
8.去毛飞边工艺指的是将芯片多余部分进行有效的切除。（ ）
A:错 B:对
答案:A
9.键合常用的劈刀形状，下列说法正确的是（ ）。
A:锥形 B:星形 C:五边形 D:楔形
答案:AD