集成电路封装与测试技术章节测试课后答案2024春

第五章测试

1.凸点倒装与倒装工艺相比其优点更多。（ ）
A:对 B:错
答案:A
2.倒装芯片的连接方式有（ ）。
A:胶粘剂连接倒装芯片 B:控制塌陷芯片连接 C:直接芯片连接 D:502胶水连接 3.塑封料的机械性能包括的模量有（ ）。
A:腐蚀模量 B:伸长率 C:剪切模量 D:弯曲强度 4.测试渗透技术分为称重池和隔离池。（ ）
A:对 B:错 5.为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。（ ）
A:错 B:对 6.胶粘剂连接倒装芯片是用胶黏剂来代替焊料。（ ）
A:错 B:对 7.UBM的形成可以采用（ ）方法。
A:电镀 B:溅射 C:化学镀 D:蒸发 8.凸点的制作技术有（ ）。
A:喷射凸点 B:印刷凸点 C:电镀凸点 D:挤压凸点 9.凸点主要分类有（ ）
A:聚合物凸点 B:焊料凸点 C:铝凸点 D:金凸点