第七章测试1.下面不属于QFP封装改进品质的是（ ）。
A:Cerquad B:PCLP C:BQFP D:QIP
答案:B
2.下面关于PBGA器件的优缺点，说法错误的是（ ）
A:与QFP相比，会有机械损伤现象 B:装配到PCB上可以具有非常高的质量 C:确保整个封装器件具有较低的价格 D:制造商可以利用现成的技术和材料 3.下面关于BGA的特点，说法错误的是（ ）。
A:提高成品率 B、球形触点有助于散热 B:不需要很精密的安放设备 D、封装面积缩小 4.下列属于BGAA形式的是（ ）。
A:塑料球栅阵列 B:陶瓷圆柱栅格阵列 C:陶瓷球栅阵列 D:载带球栅阵列 5.下列关于BGA的特点，说法正确的是（ ）。
A:BGA适合MCM的封装需要，有利于实现MCM的高密度、高性能。 B:BGA引脚牢靠，不易变形 C:BGA引脚短，使信号路径短，减小了引线电感和电容，增强了节点性能。 D:明显改善共面问题 6.下列关于BGA球栅阵列的优缺点，说法正确的是（ ）。
A:性能得到提高 B:I/O间距要求不太严格 C:互联所占面板大 D:可高效地进行功率分配和信号屏蔽 7.封装是把芯片装配为最终产品的过程。简单说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。（ ）
A:错 B:对 8.收缩型四边扁平封装的引脚中心距离比普通的四边扁平要大，所以在封装体的边缘可以容纳更多的引脚个数。（ ）
A:错 B:对 9.因为QFP封装的可靠性高，且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，故多用于高频电路、音频电路、微处理器、电源电路。（ ）
A:错 B:对 10.QFP的结构形式因带有引线框(L/F)，对设定的电性能无法调整，而BGA可以通过芯片片基结构的变更，得到所需的电性能。（ ）
A:对 B:错
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