集成电路封装与测试技术章节测试课后答案2024春

第八章测试

1.关于电子封装基片的性质，说法错误的是（ ）。
A:力学性能高 B:信号传递快 C:电绝缘性能好 D:化学性质稳定
答案:B
2.按照芯片组装方式的不同，关于SiP的分类，说法错误的是（ ）。
A:4D B、2D C、2.5D D、3D 3.电子封装技术专业要求同学们要掌握（ ）。
A:微细加工技术 B:电子封装材料 C:电子封装与组装技术 D:电子器件的设计与制造 4.使用 3D封装技术可以实现 40～50 倍的成品尺寸和重量的减少。（ ）
A:对 B:错 5.电子封装是指对电路芯片进行包装，进而保护电路芯片，以免其受到外界环境影响的包装。（ ）
A:对 B:错 6.现有先进封装技术的定义为：在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（硅晶芯片，逻辑和存储器）包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许芯片连接到电路板的工艺技术。（ ）
A:对 B:错 7.电子封装技术以高端电子产品制造为对象，由电子元器件再加工和连接组合以构成系统、整机及合适工作环境的设计制造过程。（ ）
A:对 B:错 8.与传统板级系统集成相比，SiP尺寸更小，成本更低，系统性能和集成度大大提高；与SoC相比，SiP具有开发周期短，成本低，灵活度高等优势。（ ）
A:对 B:错