集成电路封装与测试技术答案2023

第五章测试

1.凸点倒装与倒装工艺相比其优点更多。（ ）
A:对 B:错
答案:A
2.倒装芯片的连接方式有（ ）。
A:胶粘剂连接倒装芯片 B:502胶水连接 C:直接芯片连接 D:控制塌陷芯片连接 3.塑封料的机械性能包括的模量有（ ）。
A:伸长率 B:剪切模量 C:弯曲强度 D:腐蚀模量 4.测试渗透技术分为称重池和隔离池。（ ）
A:错 B:对 5.为了获得好的性能，塑封料的电学性必须得到控制。（ ）
A:错 B:对 6.胶粘剂连接倒装芯片是用胶黏剂来代替焊料。（ ）
A:对 B:错 7.UBM的形成可以采用（ ）方法。
A:溅射 B:电镀 C:蒸发 D:化学镀 8.凸点的制作技术有（ ）。
A:印刷凸点 B:挤压凸点 C:喷射凸点 D:电镀凸点 9.凸点主要分类有（ ）
A:铝凸点 B:焊料凸点 C:聚合物凸点 D:金凸点