第四章测试1.引线键合的常用技术有（ ）。
A:热声焊 B:激光焊 C:超声焊 D:热压焊
答案:ACD
2.下列对焊接可靠性无影响的是（ ）。
A:焊接压力 B:超声波 C:焊接温度 D:灯光亮度 3.楔形键合是一种单一方向焊接工艺 (即第二焊点必须对准第一焊点的方向)。（ ）
A:对 B:错 4.根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（ ）。
A:楔形键合 B:载带自动键合 C:倒装键合 D:球形键合 5.键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（ ）。
A:键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑 B:球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘 C:过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累 D:在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生 6.键合工艺失效,，键合点尾丝不一致，可能产生的原因有（ ）。
A:楔通孔中部分堵塞 B:引线表面肮脏 C:金属丝传送角度不对 D:金属丝拉伸错误 7.引线键合的参数主要包括（ ）。
A:键合温度 B:键合压力 C:超声温度 D:键合时间 8.键合点根部容易发生微裂纹。原因可能是键合操作中机械疲劳，也可能是温度循环导致热应力疲劳。（ ）
A:对 B:错 9.引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。（ ）
A:错 B:对
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