半导体技术导论第七章测试_智慧树知到答案2021年

第七章 半导体表征：本章介绍了几种典型的表征及测试技术，包括SEM、TEM、AFM、等表面形貌表征技术，以及XRD、XPS、AES、EDX、SIMS等成份表征技术。7.1形貌表征：SEM/TEM/AFM:本节主要介绍了几种形貌表征技术的基本工作原理和实验结果介绍
7.2成分表征：XRD/XPS/AES/EDX/SIMS:本节主要介绍了几种表征技术的基本工作原理和实验数据分析

[判断题]通常TEM观测的分辨率要高于SEM。
错
对
答案：对
[判断题]SEM观测的主要原理是搜集入射电子激发的二次电子进行逐点成像的。
错
对[判断题]表面不导电的样品无法用SEM进行观测。
对
错[判断题]TME可观测厚度1微米以上的样品。
对
错[判断题]AFM的探针针尖与样品表面直接接触，所以测量时会损伤样品。
错
对[判断题]AFM可观测样品内部形貌特征。
对
错[单选题]以下哪种检测方式的激发源不是X射线？
XRD 
SIMS
EDX 
XPS[判断题]EDX通常是加装在SEM中配合使用的。
错
对[单选题]以下常用来检测样品表面晶体结构的方法是（）？
SIMS
EDX
AES
XRD[判断题]业界常用SIMS作为半导体掺杂浓度分布的检测方式。
错
对