第四章测试1.直热式电烙铁根据加热方式不同可分为（ ）两种。
A:内热式和外热式 B:慢热式和速热式 C:恒温式和调温式 D:低热式和高热式
答案:A
2.电烙铁的烙铁头焊接前需要镀锡的目的是（ ）。
A:与烙铁头上的金属形成合金，便于焊接 B:对烙铁头进行热处理，可加快焊接速度 C:保护烙铁头不被氧化，且在焊接时形成锡桥有助焊接 D:加快烙铁头受热速度，提高发热效率 3.下列关于元器件引脚成型的说法，错误的是（ ）
A:元器件卧式安装时，引脚弯曲处距离器件端面不小于2mm B:元器件立式安装时，引脚弯曲半径不小于引脚直径的五倍 C:元器件常用的安装方式有卧式和立式两种 D:怕热元件的引脚成型时应绕环，以免器件受高温损坏 4.焊接直插元器件时，电烙铁与焊盘的最佳夹角为（ ）
A:60° B:30° C:45° D:75° 5.直插器件标准焊点的形状为（ ）
A:以引脚为中心的圆锥形 B:以引脚为中心的圆柱形 C:以引脚为中心的球形 D:以引脚为中心的正方形 6.下列不属于导线连接必须满足要求的是（ ）
A:导线连接牢固可靠 B:导线接头接触电阻小 C:导线接头机械强度高 D:接线处必须焊接固定 7.下列不是造成虚焊原因的是（ ）
A:电烙铁功率选择不合适 B:烙铁头温度过高或过低 C:待焊金属表面存在氧化物 D:待焊金属表面存在污垢 8.导线焊接前应先（ ）
A:测试 B:镀锡 C:连接 D:加热 9.清除PCB板表面残留的松香助焊剂需使用（ ）
A:稀盐酸 B:丙酮 C:酒精 D:白醋 10.关于引脚密集的贴片式集成芯片的焊接，下列说法错误的是（ ）
A:集成芯片焊接时若引脚黏连须用吸锡器吸除多余焊锡 B:集成芯片焊接完成后须仔细检查引脚焊接情况，不得出现虚焊、漏焊、短路等情况 C:集成芯片焊接前须确定芯片的引脚排列顺序及安装方向 D:集成芯片焊接时对齐引脚后应先固定一脚定位 11.烙铁头使用前必须先镀锡（ ）
A:错 B:对 12.焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。（ ）
A:错 B:对 13.拆焊时可使用吸锡器清除焊盘上的焊锡。（ ）
A:错 B:对 14.焊接贴片器件时电烙铁功率越大越好（ ）
A:对 B:错 15.焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。（ ）
A:对 B:错
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