第二章 晶体结构：本章主要介绍晶体学基础、晶体中质点之间的作用力、晶体中质点的堆积方式、单质晶体结构、无机化合物晶体结构、硅酸盐晶体结构和高分子材料结构等内容。2.1结晶学基础:本节主要介绍晶体结构和空间点阵的概念与关系，晶面和晶向指数的标定方法，六方晶系中晶面和晶向指数的标定，以及晶带轴定理与晶面间距等内容。[单选题]正负离子半径比：0.732≤r＋/r－<1，正离子的配位数为（ ）
2.2晶体中的作用力:本节主要介绍晶体中质点间结合键的类型、特点和相应晶体的特征，以及晶体的结合力和结合能。
2.3晶体中质点的堆积:本节主要介绍晶体中质点的最紧密堆积原理与方式，密堆积结构中空隙的类型、数量与表征参数，配位数与配位多面体，分析离子极化等内在因素和同质异晶等外在因素对晶体结构的影响。
2.4单质晶体结构:本节主要介绍单质金属晶体结构类型，金属密堆积的化学基础，金属键的特征和单质非金属晶体，分析金属晶体结构存在差异的原因。
2.5无机化合物结构:本节主要介绍鲍林提出的五项规则，并利用鲍林规则和结晶学知识分析了AX型、AX2型、A2X3型、ABO3型和AB2O4型晶体的结构、特点、性能与应用等。
2.6硅酸盐晶体结构:本节主要介绍硅、铝、氧是地壳中分布最广的三种元素，这就决定了地壳中的优势矿物为硅酸盐和铝硅酸盐。在许多工业产品中，硅石、硅酸盐和铝硅酸盐及其制品占有非常重要的地位。相对于氧化物晶体而言，硅酸盐晶体在组成上比较复杂，结构上常含有各种各样的络阴离子团。因此，在了解这类结构时，常将着眼点放在基本结构单元的构造，基本结构单元之间的连接，以及由此所导致的结构和性质上特征等方面。
2.7高分子材料结构:本节主要介绍高分子是指其分子主链上的原子都直接以共价键连接，且链上的注解=成键原子都共享成键电子的化合物。高分子化合物除了具有低分子化合物所具有的结构特征，如同分异构、几何异构和旋光异构外，还具有众多的结构特点。这些特点使高分子化合物具有许多宝贵而独特的性能和功能，可以加工制成塑料、橡胶、纤维、涂料、粘合剂和分离膜等各种制品。
8
6
4
3
答案：8
[单选题]等径球体最紧密堆积时，一个球周围有（ ）个八面体空隙。
4
8
2
6
答案：6
正负离子靠近，配位数降低
碘离子半径大易被极化
碘银键由离子键过渡为共价键
正负离子靠近，配位数增加
答案：碘离子半径大易被极化碘银键由离子键过渡为共价键正负离子靠近，配位数降低
错
对
答案：对
错
对
答案：错
