第十三章单元测试
- 封装工艺中，银浆固化的温度为 ( )。
- 下面哪道工序主要是针对晶圆切割之后在显微镜下进行晶圆r的外观检查，是否有出现废品？ ( )
- 影响封装芯片特性的温度有（ ）。
- 芯片粘接的工艺过程包括（ ）。
- 三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。（ ）
- 去溢料的方法主要有弱酸浸泡和高压水冲洗。（ ）
- ____是利用金属和化学的方法，在框架的表面镀上一层镀层，以防止外界环境的影响。
- 电镀一般有____和铅锡合金。
A:190度
B:175 度
C:157度
D:180度
答案:175 度
A:四光检查
B:二光检查
C:三光检查
D:一光检查
A:热的产生
B:集成度
C:热敏感度
D:物理的脆弱度
A:点银浆
B:烘烤
C:银浆固化
D:芯片粘接
A:错 B:对
A:对 B:错
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