第十一章单元测试
- 新的平坦化方法有哪几个？（ ）
- CMP的设备构成包括（ ）。
- 化学机械抛光液的主要成分不包括的是哪个？（ ）
- 化学机械抛光是一种全局性的抛光技术。（ ）
- 没有化学机械抛光，就不可能生产甚大规模集成电路芯片。（ ）
- 消除掺杂过程中硅片中产生的损伤可，可对硅片进行____处理。
- 三种平坦化方法分别为：____、____和CMP。
A:无应力抛光技术
B:固结磨料CMP技术
C:电化学机械平坦化技术
D:无磨粒CMP技术
答案:无应力抛光技术
###固结磨料CMP技术
###电化学机械平坦化技术
###无磨粒CMP技术
A:台板
B:抛光垫
C:抛光液
D:夹持设备
A:还原剂
B:腐蚀介质
C:分散剂
D:磨料
A:错 B:对
A:错 B:对
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