第六章单元测试
  1. 根据传输线模型,有关场效应晶体管器件源漏接触电阻的说法正确的是( )

  2. A:与金属的功函数无关
    B:分为长接触极限和短接触极限两种特例
    C:源漏接触电极越大,接触电阻一定越小
    D:源漏接触金属下方的电流密度不均匀

    答案:分为长接触极限和短接触极限两种特例
    ###源漏接触金属下方的电流密度不均匀

  3. 当互联的最小特征尺寸减小时,下面说法错误的是( )

  4. A:互联延时减小
    B:互联寄生电阻增大
    C:互联寄生电容不变
    D:互联延时增大
  5. Al互联中不包含下面那个结构( )

  6. A:Al配线
    B:Liner
    C:Cu通孔
    D:W通孔
  7. 下面哪种方法不能抑制场效应晶体管器件中的寄生电容( )

  8. A:引入沟道应变
    B:后栅工艺
    C:空气侧墙
    D:high-k栅绝缘层
  9. 特征尺寸越小,栅极延迟和互联延时都越小。( )

  10. A:对 B:错

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