芯片基础--模拟集成电路设计章节测试课后答案2024秋

山东工商学院

第一章单元测试

1. 跟数字集成电路设计一样，目前高性能模拟集成电路的设计已经能自动完成。


A:对 B:错
答案:错


2. 模拟电路许多效应的建模和仿真仍然存在问题，模拟设计需要设计者利用经验和直觉来分析仿真结果


A:错 B:对
答案:对


3. 模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷


A:错 B:对
答案:对


4. CMOS电路已成为当今SOC设计的主流制造技术。


A:错 B:对
答案:对


5. MOSFET的特征尺寸越来越小，本征速度越来越快（已可与双极器件相比较），现在几GHz～几十GHz的CMOS模拟集成电路已经可批量生产。


A:对 B:错
答案:对


6. 相对于数字电路来说，模拟集成电路的设计更加基础，更加灵活。


A:对 B:错
答案:对


7. 片上系统，又称SOC，其英文全称是：


A:

System on Chip

B:

Separation of concerns 

C:

System Operations Center

D:

System of computer


答案:

System on Chip




8.  互补金属氧化物半导体，英文简称CMOS，其英文全称为：


A:

Cargo Machine Of  Semiconductor

B:

Complementary Metal Oxide System 

C:

Complementary Metal Oxide Semiconductor

D:

Complementary Machine Of Semiconductor


答案:

Complementary Metal Oxide Semiconductor




9. 模拟数字转换器, 英文简称ADC, 英文全称为：


A:

Ambulance to Destination Converter 

B:

Ambulance to Digital Converter 

C:

Analog-to-Digital Converter 

D:

Analog-to- Destination Converter 


答案:

Analog-to-Digital Converter 



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