第四章单元测试
- 如下哪个选项不是半导体器件制备过程中的主要污染物？( )
- 下面哪个选项不是集成电路工艺用化学气体质量的指标？（ ）
- 美国联邦标准209E按一立方英尺中存在的颗粒大小和密度定义空气净化标准。( )
- 美国用离子交换法制取95%纯水。（ ）
- 硅中污染清除的底线____。
- 三种制高纯水方法：____、____、____。
A:细菌
B:化学物质
C:融解的氧气
D:金属离子
答案:融解的氧气
A:浓度
B:微粒
C:纯度
D:金属离
A:对 B:错
A:对 B:错
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