集成电路制造工艺章节测试课后答案2024秋

模块二单元测试

1. 硅片制造厂房中的7种沾污源是空气、人、厂房、水、工艺用化学品、工艺气体、生产设备。（ ）

A:对 B:错
答案:对

2. 可动离子沾污包括（ ）。

A:Au离子 B:Cu离子 C:Na离子 D:Fe离子
答案:Na离子

3. 集成电路制造的主要工艺有哪些？（ ）。

A:刻蚀 B:光刻 C:氧化 D:掺杂 E:淀积 F:清洗
答案:刻蚀###光刻###氧化###掺杂###淀积###清洗

4. 集成电路的发展趋势是什么？（ ）。

A:降低芯片的成本 B:提高芯片的可靠性 C:提高芯片的性能 D:增大芯片的线宽
答案:降低芯片的成本###提高芯片的可靠性###提高芯片的性能

5. 采用什么方法能够将半导体级多晶硅转换成单晶硅？（ ）。

A:区熔法 B:直拉法 C:涂覆法 D:合金法
答案:区熔法###直拉法

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