模块四单元测试
- 半导体器件制造工艺中有清洗工艺的原因是： 1.洁净的晶圆是芯片生产全过程中的基本要求，制造过程中如果遭到尘粒、金属的污染，很容易造成晶圆内电路功能的损坏，形成短路或断路等，而粘附在芯片表面上的任何有机物或油脂污垢都会使加工过程形成的膜附着度变差，或在不需要的位置形成针孔而导致器件的性能改变，使得集成电路芯片失效。因此，半导体制造都是在超净的无尘无菌室内进行的。操作时工作人员都要穿超净的工作服并经过严格的除尘处理，戴头盔、面罩、手套。在制作过程中除了要排除外界的污染源外，在集成电路的某些制造步骤（如高温扩散、离子注入等）前均需要进行硅片的清洗工作。（ ）
- 污染半导体器件的杂质一般有颗粒、有机残余物、金属污染物、需要去除的氧化层。（ ）
- 半导体清洗工艺主要分湿法清洗和干法清洗，主要区别是湿法清洗：依靠物理和化学（溶剂）的作用去除污渍。
干法清洗：以等离子清洗技术为主的清洗技术主要是依靠处于“等离子态”的物质的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。（ ） - RCA典型的清洗步骤是第一步：去除有机物和金属，第二步：去除颗粒，第三步：去除金属， 第四步：在旋转干燥器中进行离心干燥，并用低沸点的有机溶剂进一步置换干燥。（ ）
- 清洗工艺的质量如何来检测？（ ）。
A:错 B:对
答案:对
A:错 B:对
A:错 B:对
A:对 B:错
A:平行光束检查 B:CVD二氧化硅膜检测法 C:出水电阻率检查 D:MOS结构的高频C-V测试检查 E:400倍暗场显微镜检查
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